مواد بسته بندی پیشرفته ترکیبات قالب بندی اپوکسی (EMC) مواد کلیدی برای بسته بندی الکترونیکی

مواد بسته بندی پیشرفته | ترکیب قالب گیری اپوکسی (EMC): مواد کلیدی برای بسته بندی های الکترونیکی

01 بررسی اجمالی

ترکیب قالب گیری اپوکسی (EMC) یک ماده شیمیایی ترموستاسیون است که برای بسته بندی نیمه هادی مورد استفاده قرار می گیرد. این یک ترکیب قالب پودری است که از رزین اپوکسی به عنوان رزین پایه ، رزین فنلی با کارایی بالا به عنوان ماده پخت ، پرکننده هایی مانند میکروپودر سیلیکون و انواع مواد افزودنی ساخته شده است.

Epoxy molding compounds are mainly used for packaging and protection of electronic components, such as integrated circuits, semiconductor devices, LED chips, power modules, electronic transformers, sensors, etc. Its excellent electrical properties, mechanical properties and chemical resistance can make electronic components have good insulation, heat resistance, corrosion resistance and mechanical strength, effectively protecting electronic components from moisture, corrosion and آسیب مکانیکی ، در نتیجه قابلیت اطمینان و عمر خدمات اجزای الکترونیکی را بهبود می بخشد. در حال حاضر ، بیش از 95 ٪ از اجزای الکترونیکی با ترکیبات قالب بندی اپوکسی محصور می شوند.

داده ها نشان می دهد که در سال 2023 ، اندازه بازار صنعت ترکیب قالب بندی نیمه هادی چین به 6.242 میلیارد یوان خواهد رسید که یک سال به سال 15.36 ٪ افزایش می یابد. با بهبود مداوم سطح فرآیند تولید بسته بندی نیمه هادی داخلی و توسعه سریع مقیاس کاربرد پایین دست ، انتظار می رود اندازه بازار ترکیب قالب بندی اپوکسی نیمه هادی نرخ رشد بالایی را حفظ کند.

02 انواع ترکیبات قالب بندی اپوکسی

با توجه به اشکال مختلف ، ترکیبات قالب بندی اپوکسی را می توان به ترکیبات قالب گیری اپوکسی به شکل کیک ، ترکیبات قالب بندی اپوکسی ورق شکل ، ترکیبات قالب گیری اپوکسی گرانول (GMC) و ترکیبات قالب گیری اپوکسی مایع (LMC) تقسیم کرد.

شکل پنکیک:این شکل از ترکیب قالب بندی اپوکسی اغلب در فرآیندهای بسته بندی سنتی برای محاصره تراشه ها از طریق فناوری قالب سازی انتقال استفاده می شود.

ورق:این شکل از ترکیب قالب بندی اپوکسی برای برخی از الزامات خاص بسته بندی مناسب است.

دانه ای:GMC به مواد قالب گیری اپوکسی گرانول اشاره دارد. مواد قالب گیری اپوکسی گرانول روش پخش پودر یکنواخت در فرآیند قالب گیری را اتخاذ می کند. بعد از گرم شدن ، مایع می شود. تخته حامل با تراشه در رزین غوطه ور می شود تا شکل بگیرد. این مزایای عملکرد ساده ، ساعات کار کوتاه و کم هزینه دارد. این ماده به طور عمده در برخی از فرآیندهای بسته بندی خاص ، از جمله بسته بندی سطح سیستم (SIP) و بسته بندی سطح ویفر (Fowlp) استفاده می شود. GMC مزایای عملکرد ساده ، ساعات کار کوتاه و کم هزینه را دارد.

مایع:ترکیب قالب گیری مایع نیز به عنوان مواد زیر آب یا محصور سازی نامیده می شود ، که اغلب برای پر کردن و محصور کردن قسمت پایین تراشه استفاده می شود. ترکیب قالب گیری اپوکسی مایع همچنین ترکیب قالب اپوکسی مایع نامیده می شود که مزایای آن از قابلیت اطمینان بالا ، پخت درجه حرارت متوسط ​​و پایین ، جذب کم آب و صفحه کم است. این ماده به طور عمده در فرآیند بسته بندی HBM استفاده می شود.

با توجه به فرم های مختلف بسته بندی ، EMC را می توان به دو دسته تقسیم کرد: ترکیبات قالب بندی اپوکسی برای دستگاه های گسسته و ترکیبات قالب گیری اپوکسی برای مدارهای یکپارچه. برخی از ترکیبات قالب بندی اپوکسی می توانند برای محاصره هر دو دستگاه گسسته و مدارهای یکپارچه در مقیاس کوچک استفاده شوند و هیچ مرز مشخصی بین آنها وجود ندارد.

فرآیند تولید ترکیبات مختلف قالب بندی اپوکسی اساساً یکسان است. فقط ترکیبات قالب بندی اپوکسی برای قالب گیری فشرده سازی نیازی به پیش بینی و بیسکویت ندارند ، اما نیاز به کنترل اندازه ذرات ذرات خرد شده دارند. کاربران می توانند به طور مستقیم از مواد دانه ای برای بسته بندی استفاده کنند. فرآیند تولید شامل پیش درمانی مواد اولیه ، توزین ، مخلوط کردن ، اختلاط و واکنش متقابل ، تقویم ، خنک کننده ، خرد کردن ، پیش بینی (برخی از محصولات به آن احتیاج ندارند) و سایر پیوندها.

از روش قالب گیری انتقال به طور کلی برای محصور کردن اجزای الکترونیکی با استفاده از ترکیبات قالب بندی اپوکسی استفاده می شود. این روش ترکیب قالب گیری اپوکسی را در حفره قالب فشرده می کند ، تراشه نیمه هادی را در آن جاسازی می کند و پیوندهای متقاطع را انجام می دهد و آن را درمان می کند تا یک دستگاه نیمه هادی با ظاهری ساختاری خاص تشکیل شود. مکانیسم پخت و پز این است که رزین اپوکسی تحت شرایط گرمایشی و کاتالیزور تحت یک واکنش متقابل با سخت کننده قرار می گیرد تا یک ترکیب با یک ساختار پایدار خاص تشکیل شود.

03 تاریخچه توسعه ترکیبات قالب گیری اپوکسی

ترکیب قالب گیری EMC اپوکسی دارای ویژگی های معمولی "یک نسل ، یک ماده یک نسل" است. با توسعه مداوم فناوری بسته بندی ، نیازهای عملکرد EMC نیز به طور مداوم در حال تغییر است.

مرحله اول بسته بندی/DIP: تمرکز بر عملکرد حرارتی/الکتریکی مواد EMC. امروزه ، مارک های خارجی اساساً از فناوری DIP با موانع فنی کم خارج شده اند. اما در فناوری ، مارک های تولید داخلی و خارجی قابل مقایسه هستند.

مرحله دوم بسته بندی SOT/SOP: روی قابلیت اطمینان و قالب گیری مداوم مواد EMC تمرکز کنید. در برنامه های کاربردی پایین ، محصولات داخلی اساساً می توانند به تعویض دست یابند ، اما در بخش های سطح بالا مانند ولتاژ بالا ، محصولات خارجی به طور قابل توجهی پیش رو هستند.

مرحله سوم بسته بندی QFN/BGA: تمرکز بر پیچ و تاب EMC ، تخلخل و غیره. محصولات خارجی در موقعیت انحصاری قرار دارند و فقط مقادیر بسیار کمی در داخل کشور فروخته می شوند.

مرحله چهارم فناوری بسته بندی پیشرفته: الزامات با کیفیت بالاتر برای کلیه عملکرد مواد EMC مطرح می شود. نرخ بومی سازی صفر است و شرکت های داخلی در حال تسریع در شکاف فناوری هستند.

04 نقاط فنی ترکیب قالب اپوکسی

قابلیت اطمینان: ترکیبات قالب بندی اپوکسی برای اطمینان از عملکرد قابل اعتماد آنها باید یک سری از تست های استاندارد را پشت سر بگذارند. موارد ارزیابی متداول عبارتند از: تست سطح حساسیت به رطوبت (JEDEC MSL) ، تست چرخه دمای بالا و پایین (TCT) ، تست گرمای و رطوبت به شدت تسریع شده (HAST) ، تست پخت و پز با فشار بالا (PCT) ، تست درجه حرارت بالا و تست رطوبت بالا (THT) و تست ذخیره سازی درجه حرارت بالا (HTST).

با افزایش سطح بسته بندی ، تست های استانداردی که مواد بسته بندی نیاز به عبور دارند بیشمار و دشوارتر هستند. با استفاده از آزمایش JEDEC MSL به عنوان نمونه ، محصولات اصلی نیازی به این آزمایش ندارند ، محصولات با کارایی بالا باید حداقل JEDEC MSL 3 را پشت سر بگذارند و محصولات بسته بندی پیشرفته نیاز به عبور JEDEC MSL1 دارند.

چسبندگی: پر کردن ترکیب قالب بندی اپوکسی نیاز به لایه برداری صفر دارد ، یعنی هیچ نقصی مانند منافذ داخل وجود ندارد. الزامات چسبندگی ترکیب قالب اپوکسی به نوع فلز سطح و نوع بستر/قاب مربوط می شود.

استرس و جنگ: استرس و جنگ نقش مهمی در مورفولوژی سطح و عملکرد نهایی محصول دارند. با توجه به ضرایب مختلف انبساط مواد EMC و مواد بستر ، استرس داخلی در طی این فرآیند تشکیل می شود که منجر به جنگ می شود.

کاهش مداوم: به منظور اطمینان از بهره وری تولید و هزینه های تولید ، تولید کنندگان بسته بندی محدودیت پایین تر از تعداد زمان های مداوم را نشان می دهند. ویژگی های مداوم دفع مداوم مربوط به نوع رزین ، اندازه ذرات پرکننده و نوع و محتوای عامل انتشار است.

05 کاربرد ترکیبات قالب گیری اپوکسی در بسته بندی های پیشرفته

بالادست زنجیره صنعت ترکیبات قالب گیری اپوکسی شامل رزین اپوکسی ، رزین فنولیک با کارایی بالا ، پودر سیلیکون ، مواد افزودنی و غیره است. در میان آنها ، پودر سیلیکون بزرگترین سهم را اشغال می کند ، 60 ٪ -90 ٪ ، که اصلی ترین ماده ترکیب اپوکسی است و مستقیماً بر بهبود عملکرد ترکیب قالب اپوکسی تأثیر می گذارد. دوم رزین اپوکسی است که حدود 10 ٪ از این سهم را اشغال می کند. میانی زنجیره صنعت تولید کننده ترکیب قالب اپوکسی است. پایین دست زنجیره صنعت زمینه های الکترونیک مصرفی ، فتوولتائیک ، الکترونیک خودرو ، کاربردهای صنعتی و غیره است.

رشد مداوم بازارهایی مانند هوش مصنوعی ، 5G ، محاسبات با کارایی بالا و اینترنت اشیاء باعث توسعه فرآیندهای پیشرفته و بسته بندی های پیشرفته شده است. ادامه تقاضای زیاد برای مصرف کم مصرف ، ذخیره سازی داده های بزرگتر و سرعت انتقال سریعتر ، تأمین کنندگان حافظه کلیدی را به ارائه راه حل های بسته بندی پیشرفته مانند بسته های چند چیپ مبتنی بر حافظه جهانی فلش ، بسته های چند چینه ای بر اساس NAND و حافظه باند بالا برای برنامه های سطح بالا سوق داده است. ویژگی اصلی این بسته های پیشرفته ، انباشت عمودی یا مبهم از تراشه های متعدد است که در آن ترکیبات قالب بندی اپوکسی بسیار مهم هستند.

HBM نیازهای پراکندگی و اتلاف گرما را برای EMC مطرح می کند

HBM (حافظه پهنای باند بالا) ، حافظه پهنای باند بالا. این نوعی از درام است که برای برنامه های کاربردی با داده های مختلف طراحی شده است که نیاز به توان بسیار بالایی دارند. این ماده اغلب در زمینه هایی که نیاز به پهنای باند حافظه بالا دارند ، مانند محاسبات با کارایی بالا ، سوئیچینگ شبکه و تجهیزات حمل و نقل استفاده می شود.

HBM از فناوری SIP و TSV برای جمع آوری چندین درام به طور عمودی مانند طبقه استفاده می کند و ارتفاع بسته پلاستیکی را به طور قابل توجهی بالاتر از یک تراشه سنتی تک است. ارتفاع بالاتر مستلزم آن است که مواد بسته بندی پلاستیکی محیطی پراکندگی کافی داشته باشند ، بنابراین EMC باید از کیک قالب گیری تزریق سنتی به مواد قالب گیری اپوکسی دانه ای دانه ای دانه ای (GMC) و مواد قالب گیری اپوکسی مایع (LMC) تغییر یابد. GMC در HBM 40 ٪ -50 ٪ است. برای تولید کنندگان EMC ، چنین ارتقاء نیاز به در نظر گرفتن پراکندگی و عایق در فرمولاسیون دارد که این فرمول را دشوار می کند.

ترکیبات قالب بندی اپوکسی را می توان با توجه به نیازهای مختلف تدوین کرد. به طور کلی ، برنامه های کاربردی خودرو به یک بسته قوی تر نیاز دارند و از EMC با محتوای پرکننده بالاتر برای بهبود سختی آن استفاده می شود. با این حال ، مدول انعطاف پذیر به همین ترتیب افزایش می یابد و در نتیجه کاهش ظرفیت کرنش بسته کلی ایجاد می شود. به دلیل شرایط استفاده از کاربر ، دستگاه های دستی به حاشیه خم/کرنش بسته بیشتری نیاز دارند. بنابراین ، از ترکیبات قالب گیری اپوکسی با محتوای پرکننده کمی پایین (کمتر از 80 ٪) استفاده می شود.

06 وضعیت فعلی و روند آینده ترکیبات قالب بندی اپوکسی

در سالهای اخیر ، صنعت مواد بسته بندی نیمه هادی چین در برخی مناطق پیشرفت های بزرگی ایجاد کرده است ، اما هنوز هم بین تولید کنندگان کلی و خارجی شکاف خاصی وجود دارد. در حال حاضر ، تولید کنندگان ژاپنی و آمریکایی هنوز هم سهم زیادی از محصولات میانه تا بالا را اشغال می کنند ، در حالی که تولید کنندگان چینی هنوز هم به طور عمده روی برآورده کردن تقاضای داخلی در چین تمرکز می کنند ، با حجم صادرات اندک ، و بیشتر آنها هنوز در زمینه ترکیبات قالب بندی اپوکسی برای دستگاه های گسسته و بسته بندی مدار یکپارچه در مقیاس کوچک متمرکز شده اند. محصولات مرکب قالب گیری اپوکسی داخلی عمدتاً در الکترونیک مصرفی مورد استفاده قرار می گیرند ، که عمدتاً بازار میانی تا پایین را اشغال می کند ، با سهم بازار حدود 35 ٪ ، در حالی که محصولات مرکب از اپوکسی با سطح بالا اساساً توسط محصولات ژاپنی و آمریکایی انحصار می شوند.

با پیشرفت فرآیندهای تولید نیمه هادی و توسعه بیشتر تراشه ها به سمت ادغام بالا و عملکرد چند منظوره ، تولید کنندگان ترکیبات قالب گیری اپوکسی باید با توجه به نیازهای سفارشی مشتریان پایین دست ، فرمول ها و فرآیندهای تولید را به روشی هدفمند توسعه داده و بهینه سازی کنند ، تا انعطاف پذیر و به طور مؤثر به نسل های پی در پی فن آوری های بسته بندی پاسخ دهند. با توجه به ویژگی های ادغام بالا ، چند منظوره و پیچیدگی بالای بسته بندی پیشرفته ، تولید کنندگان ترکیبات قالب گیری باید تعادل پیچیده تری بین شاخص های مختلف عملکرد در توسعه فرمولها برای محصولات بسته بندی پیشرفته ایجاد کنند و پیچیدگی و دشواری توسعه فرمولهای محصول به ویژه زیاد است. در همین زمان ، ترکیبات قالب بندی اپوکسی مورد استفاده در Fowlp/FOPLP باید به صورت گرانول ارائه شود ، و نیاز به تولید کنندگان برای ترکیب مؤثرتر فن آوری های فرآیند تولید دارد ، به طوری که عملکرد محصول می تواند به طور مؤثر با فرآیندهای بسته بندی پایین دست ، طرح های بسته بندی و قابلیت اطمینان بسته و و غیره مطابقت داشته باشد و نیازهای بالاتر بر روی عملکرد محصول قرار می گیرد.

07 تجزیه و تحلیل چشم انداز رقابت بازارهای مهم جهانی

ترکیب قالب اپوکسی در اواسط دهه 1960 در ایالات متحده سرچشمه گرفته و سپس در ژاپن توسعه یافته است و همواره موقعیت بالایی در فناوری داشته است. Sumitomo Bakelite تولید کننده پیشرو در جهان در زمینه ترکیب قالب اپوکسی است و 40 ٪ از سهم بازار جهانی را اشغال می کند. به عنوان زادگاه ترکیب قالب بندی نیمه هادی ، ایالات متحده به ندرت ترکیب قالب گیری اپوکسی را تولید می کند ، در حالی که ژاپن ، چین و کره جنوبی سه تولید کننده بزرگ در جهان از ترکیب قالب های نیمه هادی اپوکسی هستند.

شرکت های خارجی مانند Sumitomo ، Hitachi ، Panasonic ، Kyocera و Samsung سهم بازار بیش از 90 ٪ در چین دارند و تقریباً انحصار بازار بالا را دارند. مواد محصور سازی اپوکسی چین از اوایل شروع شده است ، و Huahai Chengke قبلاً ذکر شده است ، اما مواد خانگی هنوز در بازارهای بسته بندی و آزمایش میانه و کم مصرف مانند/SOP/SOT متمرکز شده اند. با بهره گیری از رشد سریع تقاضا برای اجزای الکترونیکی برای وسایل نقلیه برقی و مراکز داده ، به عنوان یک ماده ضروری برای بسته بندی نیمه هادی ، انتظار می رود اندازه بازار مواد محصور سازی اپوکسی همچنان به رشد خود ادامه دهد.

سامیتومو باکلی

Sumitomo Bakelite یک شرکت صنعت شیمیایی است که مقر آن در توکیو ، ژاپن است که در سال 1913 تأسیس شده است. این شرکت عمدتا درگیر تحقیق و توسعه ، تولید و فروش در زمینه های پلاستیک ، مواد الکترونیکی ، مواد شیمیایی و غیره است. تجارت فعلی به سه بخش تقسیم می شود: مواد نیمه هادی ، پلاستیک با کارایی بالا و کیفیت محصولات زندگی. در میان آنها ، درآمد بخش مواد نیمه هادی عمدتا از تجارت ترکیب قالب اپوکسی ناشی می شود. درآمد این بخش تنها در سال مالی منتهی به مارس 2024 حدود 29 ٪ به خود اختصاص داده است ، اما سود عملیاتی 52 ٪ را به خود اختصاص داده است ، که این بخش با بالاترین حاشیه سود عملیاتی Sumitomo Bakelite است.

تجارت ترکیبی اپوکسی Sumitomo Bakelite با توجه به زمینه های کاربردی پایین دست به سه بخش تقسیم می شود: ارتباطات اطلاعاتی ، خودرو و سایر زمینه ها ، با درآمد به ترتیب تقریباً 50 ٪ ، 30 ٪ و 20 ٪. بنابراین ، تجارت ترکیبی قالب اپوکسی Sumitomo Bakelite هنوز به الکترونیک مصرفی متکی است.

RESONAC (ادغام Showa Denko و Hitachi Chemical)

ژاپن Resonac یک شرکت جدید است که در ژانویه سال 2023 توسط ادغام گروه Showa Denko Group و Showa Denko Material (گروه شیمیایی هیتاچی) تشکیل شده است. مشاغل اصلی این شرکت شامل مواد نیمه هادی ، حمل و نقل موبایل (قطعات خودرو/مواد باتری لیتیوم یون) ، مواد نوآورانه و همچنین مواد اولیه شیمیایی و زندگی شیمیایی است. از منظر مناطق کاربردی پایین دست ، تجارت قالب گیری اپوکسی Resonac را می توان به پنج قسمت ، یعنی لوازم خانگی ، اتومبیل ، تلفن های هوشمند ، رایانه های شخصی و سرورها و سایر زمینه ها تقسیم کرد. سهم درآمد این پنج مشاغل تقریباً 35 ٪ ، 20 ٪ ، 15 ٪ ، 15 ٪ و 15 ٪ است. ترکیبات قالب بندی اپوکسی کم و متوسط ​​برای لوازم خانگی بخش بزرگی از درآمد کسب و کار شرکت را تشکیل می دهد.

شرکت پلاستیک مهر و موم Changchun (Changshu) ، Ltd.

شرکت Plastics Sealing Changchun (Changshu) ، Ltd. در 19 مه 2003 تأسیس شد. این یک تولید کننده مشهور تولید کننده قالب اپوکسی داخلی است که شرکت Taiwan شرکت Changchun Group دارای 70 ٪ و Sumitomo Bakelite است که دارای 30 ٪ است. گروه Changchun دومین شرکت پتروشیمی بزرگ در تایوان است که صدها محصول از جمله مواد شیمیایی عمومی ، رزین های مصنوعی ، پلاستیک های ترموستاسیون و پلاستیک های مهندسی با کارایی بالا ، مواد الکترونیکی ، مواد شیمیایی نیمه هادی و غیره.

Jiangsu Huahai Chengke New Material Co. ، Ltd.

Huahai Chengke در سال 2010 تأسیس شد و در آوریل 2023 در هیئت علوم علوم و فناوری بورس اوراق بهادار شانگهای ذکر شده است. این شرکت بر تحقیق و توسعه و صنعتی شدن مواد بسته بندی نیمه هادی تمرکز دارد. محصولات اصلی آن ترکیبات قالب بندی اپوکسی و چسب های الکترونیکی است که به طور گسترده در الکترونیک مصرفی ، فتوولتائیک ، الکترونیک خودرو ، کاربردهای صنعتی ، اینترنت اشیاء و سایر زمینه ها مورد استفاده قرار می گیرد.

این شرکت با تکیه بر سیستم فناوری اصلی خود ، یک طرح جامع محصول را تشکیل داده است که می تواند زمینه های بسته بندی سنتی و بسته بندی های پیشرفته را پوشش دهد و یک سیستم محصول جامع ساخته شده است که می تواند برای بسته بندی های سنتی (از جمله Dip ، SOT ، SOP و غیره) و بسته بندی پیشرفته (QFN/BGA ، SIP ، FC ، Fowlp و غیره) استفاده شود. این شرکت با تمرکز بر تقاضای عاری از آهن برای بسته بندی های پیشرفته مانند BGA ، ماژول اثر انگشت ، فن خارج و غیره ، این شرکت در حال توسعه فناوری خط تولید بدون آهن است. در پاسخ به تقاضای فزاینده برای ترکیبات قالب بندی اپوکسی درجه یک ، محصولات ترکیبی از قالب اپوکسی بدون گوگرد بیشتر توسعه می یابند. و سرمایه گذاری مداوم در تحقیق و توسعه ترکیبات گرانول (GMC) و قالب گیری مایع (LMC) که می تواند در زمینه HBM استفاده شود. در دوره گزارش 24H1 ، این شرکت فناوری پیوند عاری از گوگرد ترکیبات قالب گیری اپوکسی را فتح کرد و یک اختراع اختراع جدید را برای ترکیب رزین اپوکسی بدون گوگرد اضافه کرد و از بسته بندی نیمه هادی استفاده کرد ، که محافظت از فناوری اصلی شرکت و حقوق مالکیت معنوی مواد بسته بندی پیشرفته بدون گوگرد را فراهم می کند. در 11 نوامبر 2024 ، Huahai Chengke اعلامیه ای صادر کرد که قصد دارد 100 ٪ از سهام شرکت Hengsuo Huawei Electronics ، Ltd. را خریداری کند.

Jiangsu Zhongke Chemical Material New Material Co. ، Ltd.

این شرکت که در سال 2011 تأسیس شد ، یک شرکت ملی فناوری پیشرفته است که در زمینه تحقیق و توسعه ، تولید و فروش مواد بسته بندی نیمه هادی تخصص دارد. این ظرفیت تولید سالانه بیش از 10،000 تن مواد بسته بندی نیمه هادی دارد و با تمرکز بر توسعه ترکیبات قالب بندی اپوکسی در زمینه های کاربردی مانند بسته بندی پیشرفته مدارس در مقیاس بزرگ و نیمه هادی های نسل سوم. از دیدگاه محصول ، فناوری ترکیب قالب اپوکسی شرکت از پکن کیهوا به ارث رسیده و توسط موسسه شیمی آکادمی علوم چین پشتیبانی می شود. محصولات این شرکت عمدتاً در بسته بندی های نیمه هادی و بسته بندی سطح تخته مورد استفاده قرار می گیرد و نیمه هادی های نسل سوم پایین دست ، ICS ، مقررات خودرو ، مقررات صنعتی و سایر برنامه ها را پوشش می دهد. مشتریان پایین دست شامل Huatian Technology ، Microelectronics Tongfu ، Changdian Technology ، Microelectronics منابع چین ، گروه Riyuexin و سایر شرکت های پیشرو در بسته بندی داخلی و خارجی است.

در دسامبر سال 2024 ، EMC گرانول (GMC) برای بسته بندی WLCSP/FOPLP در تولید انبوه قرار گرفته است ، EMC مایع (LMC) برای بسته بندی WLP در مرحله تحقیق و توسعه و تأیید است ، و ورق EMC (SMC) برای بسته بندی های توخالی مانند SAW در مرحله تحقیق و توسعه و تأیید است. در ژوئیه سال 2024 ، این شرکت برای راهنمایی IPO با دفتر نظارتی اوراق بهادار Jiangsu ثبت نام کرد و قرار است IPO را راه اندازی کند.

شرکت فناوری مواد Feikai Shanghai ، Ltd.

مواد Feikai در سال 2002 تأسیس شد. ترکیبات قالب بندی اپوکسی آن عمدتاً در دستگاه های گسسته قدرت ، سطح مدار مدار یکپارچه و محصولات بسته بندی بستر استفاده می شود. ترکیبات قالب گیری اپوکسی در اواسط تا بالا به تدریج از محصولات سنتی سطح سنتی SOP/SSOP ، DFN و QFP به بسته بندی های پیشرفته BGA و MUF تبدیل می شوند. این ویژگی دارای ویژگی های جنگی کم ، جذب کم آب و قابلیت اطمینان زیاد است. این می تواند سطح MSL بالایی را پشت سر بگذارد و EMC سازگار با محیط زیست است که حاوی برم ، آنتیموان و غیره نیست. در ژوئن سال 2024 ، اظهار داشت: محصولات MUF این شرکت شامل مواد بسته بندی مایع LMC و مواد بسته بندی گرانول GMC است. مواد بسته بندی مایع LMC در مقادیر کمی تولید شده و به فروش رسیده است ، و مواد بسته بندی پر شده دانه GMC هنوز در مرحله تحویل نمونه تحقیق و توسعه است.

شرکت Wuxi Chuangda New Material Co. ، Ltd.

این شرکت در سال 2003 تأسیس شد. تجارت اصلی آن تحقیق و توسعه ، تولید و فروش مواد بسته بندی ترموسالات با کارایی بالا است. محصولات اصلی آن شامل ترکیبات قالب گیری اپوکسی ، ترکیبات قالب گیری فنلی ، لاستیک سیلیکون ، چسب نقره ای رسانا ، ترکیبات قالب گیری پلی استر اشباع نشده و سایر مواد بسته بندی ترموزاسیون است که به طور گسترده در بسته بندی در مزارع نیمه هادی و خودرو استفاده می شود.

شرکت عایق Tianjin Kaihua ، Ltd.

این شرکت در 19 ژوئن 2000 تأسیس شد. این یکی از اولین شرکت های داخلی است که مواد بسته بندی الکترونیکی را تولید می کند و ظرفیت تولید سالانه بیش از 4000 تن و ارزش خروجی سالانه 100 میلیون یوان است. این یک شرکت فناوری پیشرفته است که عمدتاً درگیر توسعه ، تحقیق ، تولید و فروش مواد بسته بندی الکترونیکی مواد مخدر پودر اپوکسی و مواد محصور سازی پلاستیکی اپوکسی است. در آگوست سال 2024 ، پروژه جمع آوری کمک های مالی این شرکت 3000 تن ظرفیت تولید مواد محصور سازی پودر اپوکسی و 2،000 تن ظرفیت تولید مواد مخدر پلاستیکی اپوکسی را اضافه کرد. انتظار می رود با گسترش مناطق کاربردی ، ظرفیت بازار همچنان افزایش یابد.

شرکت جدید مواد Jiangsu Zhongpeng ، Ltd.

این شرکت در سال 2006 تأسیس شد و سلف آن Jiangsu Zhongpeng Electronics ، Ltd. بود. این تولید کننده متخصص در تولید محصولات مرکب قالب اپوکسی برای بسته بندی دستگاه نیمه هادی است.